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为了保证和提高电子产品的质量和可靠性,必须对失效的样品进行失效分析,以找到导致产品失效的根本原因,从而通过实施有针对性的改进措施。赛宝分析中心具有雄厚的失效分析技术能力和完善的技术手段,可以为客户提供PCB&PCBA失效分析优质服务。


针对的主要失效模式(但不限于):

焊接不良

爆板/分层/起泡

弯曲形变

开路、短路

腐蚀迁移

漏电烧板


失效分析技术:

外观检查

金相切片分析

X射线透视检查

染色与渗透检测

电学测试

热分析

扫描超声显微镜检查

聚焦离子束分析

红外热相分析

二次离子质谱分析

红外显微镜分析

失效复现/验证

扫描电镜分析及能谱分析


产生的效益:

查明故障原因,波音平台:提供产品设计、物料优选和工艺改进的依据;

明确引起失效的责任方,为司法仲裁提供依据。

中国赛宝实验室可靠性研究分析中心

地址(Add):广州市天河区东莞庄路110号
邮编(Zip):510610
电话(Tel):020-87236986(总机)87236631 87236621 87236768
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电邮(E-Mail):rac@ceprei.com


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